一文科普高速连接器设计优化需要考虑的因素

和电气应用有关的连接器产品其设计过程中，需要考虑到很多方面，不可马虎，特别是应用在高速网络时使用到的高速连接器产品。想要设计出高品质的告诉连接器产品，除了要在两个互连之间组装导电布线之外，工程师们还要考虑到其他的设计优化技巧。同时，在设计优化过程中还要确保产品的信号完整性，蚀刻，公差，屏蔽等。下面仁昊伟业科技工程师就来为您详细剖析一下高速连接器设计优化这方面的问题。

关于高速连接器的设计优化要考到的因素，主要包含了信号、PCB端接选项、表面贴装终端、粘贴孔终端、触点、压接连接六个方面，具体内容如下：

1.信号

优化高速连接器产品最重要的部分是确保信号丢失量达到最小。连接宽带一旦识别出后，就可以进一步探索s参数以完理解连接的本质。收集对这些方面的全面了解可以让用户了解高速连接的潜力。这些s参数是制造商用于对连接器速度进行分类的度量标准，应该高度重视。还应该仔细关注时域中的s参数，这是信号与时间相关的性能的度量。

2.PCB端接选项

作为一名连接器工程师，在设计高速连接器时，一定要考虑到PCB端接的重要性。这其中包括：表面贴装，压合和孔内焊(PIH)。它们各有利弊。压合端子成为可靠选择的原因在于其耐用性。这些坚固的连接与PCB的连接非常安全，但它对用户通常需要的高速连接提出了挑战，让高密度连接器使得难以将信号路由出PCB。因为终端样式通常需要PCB中更多的层，这会延长信号的路径，产生更高频率的不连续性，并可能抑制信号速度。

3.表面贴装终端

高速连接器产品，其表面贴装终端的设计当引起工程师的重视，表面贴装终端设计对阻抗匹配较敏感，可以选择直接与PCB建立连接。它们在电路板中称为“掩埋通孔”的内部连接，比压配端子更有效的方式改善频率响应。这种方法对于在压配合选项中经历损失的高频更有效，但它们几乎不耐用，通常需要额外的安装硬件来建立压配合替代品提供的安全连接器。

4.粘贴孔终端

粘贴孔终端包含前两种样式的特征。PIH样式使用电镀针孔将触点焊接到PCB中，类似于压配合。这两种风格的明显区别在于PIH类型的引脚长度和它们使用的孔，引脚要短得多，允许钻孔以减少信号上的多余短截线。虽然信号短截线与传输线上的信号长度有关，但不幸的是，这些样式的密度阻碍了与PCB的通信。

5.触点

在决定在系统中使用哪种样式时，必须考虑配合连接器内的触点。设计人员在确定联系人配置时可以做出多种选择，与终止的替代方案非常相似，这些选项各有利弊。边缘安装连接器是这种配置之一，它与配有弹簧的窄杆引导与PCB的连接，从而实现更高的连续性。然而，冲击和振动对压力下连接的完整性构成威胁，安全性可能需要额外的加固。

6.压接连接

压接连接多用在边缘安装连接器无法处理的应力下的连接，采用杆和弹簧设计，提供额外功能，在高压力情况下优势更为明显。由于允许连接多个接触点，使得这种产品十分可靠。引脚布局，弹簧和附加功能可实现紧密连接并降低对信号流的阻力。虽然连接紧密，但触点的长度可能会导致问题。它们有时会超过边缘安装连接器的长度，这在某些情况下会限制连续性。

读完上文之后，您对于高速连接器设计优化这方面的认识应该更进一步了，了解更多与高速连接器设计有关的技术知识，可以收藏我们的技术专题，这样当我们有更新时，您可以更快捷的查看。如果您想采购高速连接器相关的产品，直接拨打热线电话：400-6263-698，专业工程师24小时为您服务。最后，衷心祝愿所有客户工作顺利，生活顺心。