一些连接器焊接相关的问题都在这里了

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大部分人可能还不清楚的一个需要考虑的因素是接触弹簧的潜在损坏。尽管暴露于接触弹簧的时间和温度可能太少，但总是有可能接触界面上的饰面可能遭受损坏。焊接过程会在基底金属上产生扩散，并可能使涂层氧化。接触时氧化增加可能会增加对不可接受水平的抵抗力。通过金的铜扩散是非常常见的，并且特别是在低电压和电流应用下引起问题。

在生产连接器的过程中，决定焊接触点之前，一定要遵守触点的一般焊接能力。务必将其保质期考虑进去，与扩散，IMC生长和腐蚀相关的问题。特别是所涉及的组件必须在从焊接时起的可焊性方面保持可焊性。这些项目包括：终端，焊接尾部，焊盘和钻入PCB的电镀通孔。

仁昊伟业科技工程师认为，组件的保质期和存储比许多人意识到的更重要。气候控制对于长期储存的物品至关重要，特别是在温度和湿度方面。在船上运输时，气候控制尤为重要。存储物品区域内的腐蚀剂对于产品可能越来越危险。如果存储环境看起来可能会威胁到连接器的可焊性，则可能需要对部件进行彻底检查和测试。通过半月板的浸渍和观察方法或润湿平衡是测试的合适选择。如果这些物品在长时间内被故意暴露在这些条件下，则必须采取适当的预防措施，并且必须在事后进行充分的测试。

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