趋势专用数字集成电路

具体的应用范围包括数字网络、通信、消费、航空、医疗、汽车和工业控制等方面。

专用数字集成电路的发展趋势有三个方面：

超深亚微米和纳米的发展，扩大。上世纪80年代中期，ASIC通常2μM技术，到上世纪80年代末，用1.5μM技术。到20世纪90年代初，技术产品占绝大多数为1μm，0.8μm技术开始产生。上世纪90年代中期不深亚微米工艺，已向90nm和65nm发展。随着微加工技术的发展，芯片的规模越来越大，功能更强大。ASIC的规模从2μM一万级、0.35μM一百万级、0.18级和一千万，目前正在对90nm和65nm门级发展数系统芯片方向。

在今天的技术驱动的超大规模集成（VLSI）下，在密度和性能的ASIC技术有一个非常大的进步。随着芯片密度的增加，芯片进入SoC时代。这就要求芯片具有一个系统级的功能，比如一个片上存储器、总线、时钟和控制网络。从数字逻辑的主要焦点的模拟电路和数字/模拟混合信号电路的ASIC的设计方向。可编程模拟电路技术的进一步研究和发展，充分实现数字电路和模拟电路的片上系统功能将起到关键作用。

结构化ASIC的开发。有了一个新的芯片的生产方法，本世纪初，被称为结构化ASIC（专用集成电路（ASIC）或平台平台ASIC）。相比于标准单元ASIC，ASIC因为这可以缩短与预定义的金属层的制造时间，并且可以预先特征在硅芯片的设计周期缩短，这样可以确保更快的上市时间。